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      • 激光錫膏焊錫機
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      激光錫膏焊錫機

      1、CCD自動拼圖掃描追位后開始點錫膏,利用振鏡作用進行一次性整板激光焊接。

      2、焊料供給系統:4軸水平關節機械手+平臺的結構,

      自動點錫膏系統:配武藏噴射錫膏閥(選配)

      自動貼裝預制焊片系統:貼片機構原理(選配)

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      產品詳情 技術參數

      產品詳情 / Product details

      激光錫膏焊錫機產品介紹:

      1、CCD自動拼圖掃描追位后開始點錫膏,利用振鏡作用進行一次性整板激光焊接。

      2、焊料供給系統:4軸水平關節機械手+平臺的結構,

      自動點錫膏系統:配武藏噴射錫膏閥(選配)

      自動貼裝預制焊片系統:貼片機構原理(選配)


      激光錫膏焊錫機應用領域:

      1. 主要適用各種大功率、大熱熔、透錫填空率100%器件、異型器件焊錫,微精密特殊零件、對飛濺殘留有高要求的焊錫產品;

      2. 通訊、軍工、航天、汽車電子、醫療器械,手機等。


      技術參數 / Technical parameters

      激光錫膏焊錫機產品優勢:

      1、 多軸聯動,焊點一致性好,對不同焊點,不同高度焊點實現一次加工;

      2、 PC控制,可視化操作。高清晰度CCD攝像,可選MARK+DXFGEBER圖形或模板匹配方式,自動定位,滿足高精密器件全自動或在線加工要求,減少人工干預;

      3、 擁有核心技術的溫度控制模型,并采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控制;

      4、 非接觸式焊接,無機械應力損傷,升溫速度快,熱影響區小;

      5、 激光,CCD,測溫,指示光四點同軸,解決了行業內多光路重合難題并減少復雜調試;

      6、 自主開發的恒溫激光錫焊軟件,實現不同參數調用與加工,方便客戶使用;

      7、 光學系統、運動單元、控制系統全模塊化設計,提高了系統穩定性和維護性。

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